Лекция
Сразу хочу сказать, что здесь никакой воды про припои, и только нужная информация. Для того чтобы лучше понимать что такое припои, флюсы , настоятельно рекомендую прочитать все из категории Конструирование и проектирование электронной аппаратуры.
При монтаже радиоэлементов на печатную плату используются припои и флюсы .
Припой – это сплав, обычно состоящий из олова и свинца, который используется для соединения компонентов с печатной платой. Припой имеет низкую температуру плавления, что позволяет эффективно выполнять процесс пайки.
Флюс – это вещество, которое применяется вместе с припоем для улучшения процесса пайки. Он представляет собой химическое соединение, которое помогает очищать поверхность паяемых компонентов и печатной платы, удаляя окислы и примеси. Флюс также улучшает смачиваемость припоем, обеспечивая более надежные и стабильные соединения.
Флюсы бывают разных типов, включая водорастворимые и растворимые в органических растворителях. Они выбираются в зависимости от конкретных требований и условий пайки.
Использование припоев и флюсов в процессе монтажа радиоэлементов на печатную плату позволяет обеспечить надежное и качественное соединение между компонентами и платой, что важно для нормального функционирования электронных устройств.
Припои различных марок имеют различные свойства в зависимости от комбинации олова, свинца, висмута, меди, цинка, кадмия, серебра. Припои имеют составляющие, образующие сплавы с соединяемыми металлами. Только некоторые из марок припоя предназначены для сборки электронных модулей. В настоящее время применяются традиционные и бессвинцовые припои. Традиционные припои – оловянно-свинцовые сплавы или близкие к ним. Припой выпускается в виде литых чушек, прутков, проволоки или тонкой трубки, содержащей для облегчения пайки наполнитель аналогичный флюсу. В расплавленном состоянии припой должен обеспечивать хорошее смачивание соединяемых поверхностей и тягучесть, достаточно прочное механическое соединение деталей после остывания пайки. Из традиционных марок для монтажа компонентов на платах применяется припой марки ПОС 61. Припои имеющие температуру плавления ниже 450 °С называются мягкими, если выше – твердые припои. Предельная температура расплавления припоев для сборки электронных модулей – 300 °С. Для снижения температуры плавления припоя используется явление эвтектики. Об этом говорит сайт https://intellect.icu . Соотношение металлов в сплаве, когда температура плавления становиться ниже, чем любого из металлов в сплаве – эвтектика. Припой это сплав, имеющий свойство эвтектичности.
Припой ПОС 61.
Комбинация составляющих припоя позволяет получить высококачественную пайку, которая выдерживает широкий диапазон температур при эксплуатации электронного модуля.
Припои для сборки электронных модулей:
Марка |
Состав |
Температура полного расплавления припоя, °С |
ПОССу 61-0,5 |
олово 61 %, сурьма 0.5 %, свинец 38.5 % |
189 |
ПОС 61 |
олово 61 %, свинец 39 % |
190 |
ПОС 61М |
олово 61 %, свинец 37 %, медь 2 % |
192 |
Бессвинцовые припои должны заменить свинцово-содержащие. Европейская комиссия по законодательству запретила использование свинца в производстве электроники с 2006 года. Бессвинцовые сплавы обладают более высокой прочностью по сравнению со сплавами олова и свинца, устойчивостью к перепадам температур и рекомендуются для пайки компонентов с разными тепловыми коэффициентами расширения. Пайки бессвинцовыми припоями матовые. Стоимость бессвинцовых припоев выше из-за повышенного содержания серебра.
Нагретый припой соединяется с металлами, если поверхности паяемых деталей зачищены, другими словами с них механически удалены образовавшиеся с течением времени пленки окислов.
Флюс – неметаллический материал, применяемый для химической очистки соединяемых поверхностей и обеспечивающий прочность связи в области пайки. Во время пайки флюс растворяет оксиды и сульфиды на соединяемых поверхностях. Остатки флюса не должны изменять электрические характеристики материалов и не вызывать коррозии. При расплавлении припоя флюс распределяется по поверхности жидкого металла. Во время пайки соединяемые поверхности необходимо защитить от воздействия кислорода. И эту задачу решает флюс, образующий защитную пленку над областью пайки. Для монтажа радиоэлементов на платах применяются бескислотные флюсы созданные на основе легколетучих компонентов. Состав флюса обусловлен необходимостью адсорбирования припоем и основным веществом флюса поверхностно-активного кислорода, а также частичным выделением его, благодаря чему изменяется поверхностное натяжение и способность смачивания. Флюс должен легко удаляться после завершения монтажа, так как остатки флюса могут стать в дальнейшем очагами коррозии.
Флюсы для сборки электронных модулей:
Флюс |
Состав |
КЭ |
Канифоль 10…40 %, спирт 60…90 %, |
ГК |
Канифоль 6 %, спирт 80 %, глицерин 14 % |
ЛТИ |
Канифоль 22 %, спирт 70 %, анилин солянокислый 6 %, триэтаноламин 2 %, |
ФПЭт |
Смола ПН-9 или ПН-56 15…50 %, этилацетат 50…85 % |
ФКЭт |
Канифоль 10…60 %, этилацетат 40-90 % |
ФКСп |
Канифоль 10…60 %, спирт этиловый или этилацетат 40…90 % |
Один из самых распространенных и доступных флюсов для пайки плат – флюс марки КЭ.
Флюс ФКСп.
Флюс спиртоканифольный СКФ (ФКСп) его разновидности: КЭ, ФКЭт, ФКСп. Применяется: для пайки на платах элементов радиомонтажа при температурах 250-280°C.
Флюс ЛТИ-120.
Флюс ЛТИ-120 предназначен не только для пайки плат, но и углеродистых сталей, цинка припоями при температуре 200…300°C. ПН-9, ПН-56 – флюсы, в состав которых входят канифоль или полиэфирные смолы. Перечисленные флюсы подходят для пайки меди, латуни, серебра, золота их остатки не снижают электрического сопротивления оснований плат и не вызывают коррозии. Флюсы ФКСп, ФКЭт и ФПЭт также применяются для консервации плат при длительных сроках складского хранения в качестве покрытий.
Технологии сборки плат зависят от устанавливаемых электронных компонентов и могут быть разделены на несколько основных типов. Выводной монтаж – на плате только компоненты, устанавливаемые в отверстия. Смешанный монтаж – на плате присутствуют планарные компоненты и выводные. Поверхностный монтаж – только планарные компоненты.
Статью про припои я написал специально для тебя. Если ты хотел бы внести свой вклад в развитие теории и практики, ты можешь написать коммент или статью отправив на мою почту в разделе контакты. Этим ты поможешь другим читателям, ведь ты хочешь это сделать? Надеюсь, что теперь ты понял что такое припои, флюсы и для чего все это нужно, а если не понял, или есть замечания, то не стесняйся, пиши или спрашивай в комментариях, с удовольствием отвечу. Для того чтобы глубже понять настоятельно рекомендую изучить всю информацию из категории Конструирование и проектирование электронной аппаратуры
Из статьи мы узнали кратко, но содержательно про припои
Комментарии
Оставить комментарий
Конструирование и проектирование электронной аппаратуры
Термины: Конструирование и проектирование электронной аппаратуры