Правила размещения Изделия электронной техники (иэт)

Сразу хочу сказать, что здесь никакой воды про правила размещения изделия электронной техники иэт , и только нужная информация. Для того чтобы лучше понимать что такое правила размещения изделия электронной техники иэт , настоятельно рекомендую прочитать все из категории Конструирование и проектирование электронной аппаратуры.

При топологическом конструировании ИЭТ обычно заменяют их установочными моделями. Посадочное место ИЭТ представляет собой проекцию установочной модели на плату.

Приближенную оценку возможности размещения ИЭТ с площадями посадочных мест S_i на плате площадью 5", можно осуществить с помощью так называемой аналитической компоновки. Площадь платы

 (16.1)

где K_Sj=0,5...0,9—коэффициент заполнения площади j-й платы, учитывающий пространство для прокладки трасс, контактных площадок и другое; Nj—количество ИЭТ на j-й плате.

Рис. 16.1. Размещение ИЭТ на плате:

1 - зона размещения; 2 - краевые поля; 3 - ИЭТ.

В большинстве случаев платы имеют прямоугольную форму, причем произведение размеров сторон должно соответствоват площади, а их отношение обычно менее 3:1. Линейные размеры плат должны быть округлены до стандартных или допустимых в данной разработке унифицированных значений.

Размещать ИЭТ можно не по всей поверхности платы, а только в зоне размещения (рис. Об этом говорит сайт https://intellect.icu . 7.2). Ширину краевых зон Y₁, Y₂ определяют либо микротрещины и дефекты, возникающие при механической обработке торцов плат, либо особенности ее установки в несущие конструкции; X₁ — зона крепления передней панели; зону Х₂ в модулях разъемной конструкции занимает соединитель, а неразъемной— зона распайки внешних соединений.

При топологическом конструировании зону размещения рассматривают как часть непрерывной или дискретной монтажной плоскости. В случае непрерывных плоскостей ИЭТ могут иметь произвольные координаты привязки, а дискретные—разделены на позиции для установки ИЭТ.

Располагать ИМ С на плате рекомендуют рядами и столбцами [7.1]. Количество столбцов

 (16.2)

где E|...|—символ целочисленного округления; Ь₀—ширина посадочного места ИМС; Ь_X0 —шаг установки микросхем по оси X. Количество рядов

 (16.3)

где l₀—длина посадочного места микросхемы; l_Y0—шаг установки микросхем по оси Y.

Шаг установки ИМС определяет большое число факторов: сложность принципиальной схемы, среднее число задействованных выводов, требования к плотности упаковки, температурный режим, метод проектирования (неавтоматизированный или автоматизированный) и др. Очевидно, что при увеличении среднего числа задействованных выводов, учитывающего сложность трас­сировки, шаг установки растет.

Пространственная ориентация ИМС должна учитывать направления охлаждающих потоков воздуха при естественном охлаждении. Поскольку платы чаще устанавливают вертикально, то при естественном охлаждении большие стороны корпусов с выводами располагают параллельно стороне платы, на которой установлен соединитель.

В модулях цифровых РЭС разъемной конструкции в первом от соединителя столбце целесообразно размещать ИЭТ, максимально связанные с ним, в следующем—с соединителем и с уже размещенными элементами, и так до полного завершения размещения. В РЭС с неразветвленной структурой принимают линейную схему размещения, при которой каскады располагают последовательно друг за другом от входа устройства к выходу, что, увеличивая разнос потенциальных источников и приемников наводок, улучшает ЭМС.

Статью про правила размещения изделия электронной техники иэт я написал специально для тебя. Если ты хотел бы внести свой вклад в развитие теории и практики, ты можешь написать коммент или статью отправив на мою почту в разделе контакты. Этим ты поможешь другим читателям, ведь ты хочешь это сделать? Надеюсь, что теперь ты понял что такое правила размещения изделия электронной техники иэт и для чего все это нужно, а если не понял, или есть замечания, то не стесняйся, пиши или спрашивай в комментариях, с удовольствием отвечу. Для того чтобы глубже понять настоятельно рекомендую изучить всю информацию из категории Конструирование и проектирование электронной аппаратуры