Лекция
Привет, Вы узнаете о том , что такое asic, Разберем основные их виды и особенности использования. Еще будет много подробных примеров и описаний. Для того чтобы лучше понимать что такое asic, интегральная схема специального применения , настоятельно рекомендую прочитать все из категории Цифровые устройства. Микропроцессоры и микроконтроллеры. принципы работы ЭВМ.
ASIC (аббревиатура от англ. application-specific integrated circuit, «интегральная схема для конкретного применения») — интегральная схема, специализированная для решения конкретной задачи. В отличие от обычных интегральных схем общего назначения, специализированные интегральные схемы применяются в конкретном устройстве и выполняют строго ограниченные функции, характерные только для данного устройства; вследствие этого выполнение функций происходит более эффективно и, в конечном счете, дешевле. Примером ASIC может являться микросхема, разработанная исключительно для управления радиоканалом мобильного телефона, микросхемы аппаратного кодирования/декодирования аудио- и видеосигналов (сигнальные процессоры).
Микросхема ASIC имеет узкий круг применения, обусловленный жестко предопределенным набором ее функций.
Современные ASIC часто содержат 32-битный или даже 64-битный процессор, иногда — в количестве нескольких ядер, блоки памяти (как ПЗУ, так и ОЗУ) и другие крупные блоки. Такие ASIC часто называют однокристальной системой.
При разработке цифровых ASIC для описания их функциональности используют языки описания аппаратных устройств (HDL), такие как Verilog и VHDL.
Ранние ASIC использовали технологию логических матриц . К 1967 году компании Ferranti и Interdesign начали производство первых биполярных логических матриц. В 1967 году компания Fairchild Semiconductor представила семейство Micromatrix, включающее биполярные диодно-транзисторные логические (DTL) и транзисторно-транзисторные логические (TTL) матрицы.
Технология комплементарных металл-оксид-полупроводников (CMOS) открыла путь к широкой коммерциализации матриц логических элементов. Первые матрицы логических элементов CMOS были разработаны Робертом Липпом в 1974 году для компании International Microcircuits, Inc. (IMI).
Технология стандартных ячеек на основе металл-оксид-полупроводника (MOS) была представлена компаниями Fairchild и Motorola под торговыми названиями Micromosaic и Polycell в 1970-х годах. Эта технология впоследствии была успешно коммерциализирована компаниями VLSI Technology (основана в 1979 году) и LSI Logic (1981 год).
Успешное коммерческое применение схем на основе логических матриц было найдено в недорогих 8-битных персональных компьютерах ZX81 и ZX Spectrum , представленных в 1981 и 1982 годах. Компания Sinclair Research (Великобритания) использовала их, по сути, в качестве недорогого решения для ввода-вывода , предназначенного для обработки графики компьютера .
Настройка параметров осуществлялась путем изменения металлической маски межсоединений. Вентильные матрицы имели сложность до нескольких тысяч вентилей; сейчас это называется интеграцией среднего масштаба . Более поздние версии стали более универсальными, с различными базовыми кристаллами, настраиваемыми как по металлическому, так и по поликристаллическому слою. Некоторые базовые кристаллы также включали элементы оперативной памяти (RAM).
В середине 1980-х годов разработчик выбирал производителя ASIC и реализовывал свой проект, используя доступные у производителя инструменты проектирования. Хотя инструменты проектирования сторонних производителей были доступны, эффективной связи между этими инструментами и фактическими характеристиками полупроводникового процесса различных производителей ASIC не существовало . Большинство разработчиков использовали инструменты, специфичные для конкретного завода, для завершения реализации своих проектов. Решением этой проблемы, которое также позволило получить устройства с гораздо большей плотностью, стало внедрение стандартных ячеек . Каждый производитель ASIC мог создавать функциональные блоки с известными электрическими характеристиками, такими как задержка распространения , емкость и индуктивность, которые также могли быть представлены в инструментах сторонних производителей. Проектирование со стандартными ячейками — это использование этих функциональных блоков для достижения очень высокой плотности затворов и хороших электрических характеристик. Проектирование со стандартными ячейками занимает промежуточное положение между проектированием с использованием матриц затворов и полузаказным проектированием и проектированием с использованием полностью заказных компонентов с точки зрения невозвратных инженерных затрат и возвратных затрат на компоненты, а также производительности и скорости разработки (включая время выхода на рынок ).
К концу 1990-х годов стали доступны инструменты логического синтеза . Такие инструменты могли компилировать описания HDL в список соединений на уровне логических элементов . Проектирование интегральных схем (ИС) на основе стандартных ячеек осуществляется на следующих концептуальных этапах, называемых потоком проектирования электроники , хотя на практике эти этапы значительно перекрываются:
Эти этапы, выполняемые с уровнем мастерства, характерным для отрасли, почти всегда приводят к созданию конечного устройства, которое правильно реализует первоначальный дизайн, если только позже в процессе физического изготовления не возникнут недостатки.
Этапы проектирования, также называемые потоком проектирования , также являются общими для стандартного проектирования изделий. Существенное отличие заключается в том, что при проектировании стандартных ячеек используются библиотеки ячеек производителя, которые применялись, возможно, в сотнях других реализаций, и поэтому сопряжены с гораздо меньшим риском, чем при полностью индивидуальном проектировании. Стандартные ячейки обеспечивают экономически эффективную плотность размещения элементов , а также позволяют эффективно интегрировать IP-ядра и статическую оперативную память (SRAM), в отличие от логических матриц.
Базовый матричный кристалл (БМК) (англ. gate array, англ. Uncommitted Logic Array, ULA) — большая интегральная схема (БИС). В отличие от ПЛИС формируется физически, путем нанесения маски соединений последнего слоя металлизации. БМК с маской заказчика обычно изготавливались на заказ.
Достоинство БМК состоит в следующем. Разработчику необходимо применить оригинальные схемные решения на основе БИС, но существующие БИС для этих целей не подходят. Разрабатывать с нуля и производить очень долго, неэффективно и дорого. Выход — использовать базовые матричные кристаллы, которые уже разработаны и изготовлены. Базовый матричный кристалл напоминает библиотеку подпрограмм и функций для языков программирования. На нем разведены, но не соединены элементарные цепи и логические элементы. Заказчиком разрабатывается схема соединений, так называемая маска. Эта маска наносится в качестве последнего слоя на базовый матричный кристалл и элементарные схемы и разрозненные цепи на БМК складываются в одну большую схему. В итоге заказчик получает готовую БИС, которая получается ненамного дороже исходного БМК.
Основное применение БМК — средства вычислительной техники, системы управления технологическими процессами. Некоторые БМК, например Т34ВГ1 (КА1515ХМ1-216), применялись в советских разновидностях компьютера ZX Spectrum в качестве контроллера внешних устройств. Аналог БМК — микросхема ULA в компьютерах Синклера. В настоящее время БМК в большинстве применений вытеснены ПЛИС, не требующими заводского производственного процесса для программирования и допускающими перепрограммирование.
IP-ядра (англ. IP cores), IP-блоки (IP — англ. intellectual property), СФ-блоки (СФ — сложные функциональные), VC (англ. virtual components — виртуальные компоненты) — готовые блоки для проектирования микросхем (например, для построения систем на кристалле).
Различают три основных класса блоков:
Hard IP-Core — сложнофункциональный блок, передаваемый потребителю в виде законченной схемотехнической конструкции, разработанной на основе базы данных и оптимизированной по размерам, потребляемой мощности и электрическим характеристикам.
В FPGA (ПЛИС) под Hard IP-Core понимают специализированные области кристалла, выделенные для определенных функций. В этих областях реализованы блоки неизменной структуры, спроектированные по методологии ASIC (как области типа БМК или схемы со стандартными ячейками), оптимизированные для заданной функции и не имеющие средств ее программирования . В случае использования данного вида ядер размер площади, используемой на кристалле, сокращается, улучшаются характеристики быстродействия, но происходит потеря универсальности.
Multi-Project Wafer (MPW, иногда Multi-Project Chip, MPC, shuttle) — вариант микроэлектронного производства, когда на одной полупроводниковой пластине изготавливается одновременно несколько различных интегральных схем, разработанных разными командами. Полупроводниковое производство имеет высокую стоимость, особенно дорого обходится изготовление фотошаблонов. Поэтому возможность совместного использования фотошаблонов и пластин позволяет удешевить выпуск малых серий небольших устройств, разделив затраты между десятками заказчиков . MPW может использоваться для прототипирования , подобные чипы заказывают как коммерческие разработчики, так и студенты или исследователи. В мире действует несколько производителей, предлагающих MPW, среди которых есть государственные и частные организации, например, MOSIS, CMP, Europractice.
Первым широко известным производителем MPW стал MOSIS (англ. Metal Oxide Silicon Implementation Service), основанный DARPA как инфраструктурный проект для исследования и разработки СБИС. MOSIS начал работу в 1981 году, после того как Lynn Conway организовала курс пo проектированию СБИС (VLSI System Design Course) в M.I.T. в 1978 году. За 1992—2002 года было изготовлено более 12 тысяч студенческих проектов . В настоящий момент MOSIS выполняет в основном коммерческие заказы, однако продолжает работать и с университетами.
При разработке топологий СБИС для MOSIS использовались либо открытые (непроприетарные) DRC, либо проприетарные правила от производителя. Различные топологии организовывались в лоты и изготавливались на фабриках. Готовые чипы поставлялись заказчикам либо в корпусированном либо в некорпусированном виде.
Многие полупроводниковые фабрики предлагают изготовление чипов на MPW. Кроме того, любая компания может заказать производство на одной пластине нескольких собственных интегральных схем. Например, большую часть пластины можно отвести под изготовление массовых микросхем, а на малой части пластины заказать изготовление прототипов схем следующего поколения.
Недостатком MPW является небольшое количество получаемых чипов, высокая стоимость получения дополнительных чипов с уже готового набора фотошаблонов, неполное использование площади пластины (в частности из-за сильных ограничений на расположение линий резки чипов ).
Часто по MPW предлагаются устаревшие техпроцессы.
Исследование, описанное в статье про asic, подчеркивает ее значимость в современном мире. Надеюсь, что теперь ты понял что такое asic, интегральная схема специального применения и для чего все это нужно, а если не понял, или есть замечания, то не стесняйся, пиши или спрашивай в комментариях, с удовольствием отвечу. Для того чтобы глубже понять настоятельно рекомендую изучить всю информацию из категории Цифровые устройства. Микропроцессоры и микроконтроллеры. принципы работы ЭВМ
Комментарии