1. Помещение, где производится прессование.
... защитных покрытий и лужение , нанесение маркировки Для многослойных печатных плат добавляется прессование конечной платы из нескольких . заготовок Рис Операции технологического процесса изготовления односторонних ... ... низкого качества являются одной из самых частых . причин отказа электронной техники Прессование многослойных плат Многослойные платы (с числом слоев проводников более собираются из стопки ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... на гидравлических прессах при температуре 160 °С.под давлением 10 … 12 МПа Во время прессования смола сначала размягчается , заполняя поры между листами . и волокнами , а затем затвердевает В результате ... (Материаловедение и материалы электронных аппаратов)
... низкого качества являются одной из самых частых . причин отказа электронной техники Прессование многослойных плат Многослойные платы (с числом слоев металлизации более собираются из стопки ... ... с нетронутой фольгой ). Их собирают «бутербродом »; со специальными прокладками (препреги ). Далее выполняется прессование в печи , сверление и металлизация переходных отверстий . В последнюю очередь делают травление фольги ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... в изделия методом спекания Предварительно из порошка формуют изделие определенной формы путем прессования , а. затем проводят спекание при температуре 360 … 380 °С Поливинилхлорид (ПВХ ) - твердый продукт ... (Материаловедение и материалы электронных аппаратов)
... вытягиванием стекломассы в узкую щель Стеклянные блоки и изделия чаще всего получают прессованием и объемной . штамповкой Для производства полых изделий применяют метод выдувания стекла ... ... изделий Формовку изделий из стекла осуществляют путем выдувания , центробежного литья , вытяжки ., прессования , отливки и т п Необходимо отметить , что стеклообразное состояние материала получается лишь при быстром . охлаждении стекломассы ... (Материаловедение и материалы электронных аппаратов)
... ) формируются селективным гальваническим осаждением проводников и формированием .изоляции только в необходимых местах прессованием Метод ПАФОС , как аддитивный метод , принципиально отличается от субтрактивного тем., что металл проводников наносится ... ... ) формируются селективным гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только .в необходимых местах прессованием Метод , как аддитивный , принципиально отличается от субтрактивного тем, что металл . проводников наносится , а не вытравливается ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
Комментарии
Оставить комментарий