1. Процесс действия по значению глагол: оплавить, оплавлять, оплавиться, оплавляться.2. Состояние по значению глагол: оплавить, оплавлять, оплавиться, оплавляться.
-я, средний род Тех.
Действие по значение глагол оплавить—оплавлять
и состояние по значение глагол оплавиться—оплавляться.
... MIL-F .), так как они могут очистить трафареты до такой степени , что. будет происходить смачивание их припоем при оплавлении , и вследствие этого .такие трафареты станут непригодными для осуществления реболлинга и потребуют замены Также утверждается ... ... из Внешний вид такой установки показан на рис Рис Установка Martin с минипечью оплавления для реболлинга Фото из Существуют и более экономичные варианты реализации систем для реболлинга , имеющие ... (Диагностика, обслуживание и ремонт электронной и радиоаппаратуры)
... и пр ) до горячего состояния (небольшой нагрев обычно допускается ), запах горелой проводки ., оплавление , разрыв цепи , огонь При перегрузке цепи необходимо отключить лишние электроприборы ... (Электротехника, Схемотехника, Аналоговые устройства)
... находятся шарики .припоя , позволяющие создать соединения спечатной платой впроцессе пайки оплавлением .Причем отпадает нужда впромежуточном органическом носителе , таккакносителем .являетсясам кремниевый кристалл ... ... влажность 3-5 %.Втаблице 3 показаны режимы испытаний , имитирующие условия пайки оплавлением .эвтектическим сплавом олово-свинец ибессвинцовыми сплавами Натемпературном профиле пайки (рис показаны ... (История компьютерной техники и IT технологий)
... друг к другу В таких случаях пайка волной затруднительна , и следует использовать пайку . оплавлением Было отмечено , что даже при оптимальной конструкции контактных площадок изоляционное . расстояние между ними ... ... разработанные для этих целей Табл Рекомендации Zestron по удалению остатков флюсов Indium после оплавления + - легко удаляется при стандартных режимах ;. 0 - удаляется , необходим подбор режимов ;. n - нет данных , испытания ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... наносится паста и клей на одну сторону платы . и устанавливаются компоненты Затем производят оплавление пасты и полимеризацию клея Плата переворачивается , наносится паста и устанавливаются компоненты на вторую ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... нанесения паяльной пасты контроля точности установки компонентов контроля результатов пайки (оплавления припоя или пайки волной ). Типовые дефекты пайки , выявляемые оптическими системами :. Смещение ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
Комментарии
Оставить комментарий