1. Мн. Задняя мясистая часть тела человека ниже спины; седалище.
... Изменение размеров изделий при кристаллизации не превышает 1 … 2 %. Таким образом , ситаллы отличаются от стекол тем, что в основном . имеют кристаллическое строение , а от керамики - значительно меньшим размером ... ... области Это позволяет травлением получать в изделиях отверстия , выемки и т. п Технология изготовления ситаллов упрощается , если в качестве катализаторов кристаллизации использовать . соединения , ограниченно растворимые в стекломассе или легко ... (Материаловедение и материалы электронных аппаратов)
... выполнены посредством нанесения различных пленок на поверхность диэлектрической . подложки из стекла , керамики , ситалла или сапфира , а активные элементы -.бескорпусные полупроводниковые приборы Пленочная - все элементы и межэлементные ... (Цифровые устройства. Микропроцессоры и микроконтроллеры. принципы работы ЭВМ)
... %).Основу таких материалов составляют органические инеорганические диэлектрики-пластмассы, керамопласты , керамика ., плавленый кварц , ситаллы Вкачестве радиопрозрачных пластмасс используют главным образом стеклопластики илистеклотекстолиты ., содержащие несколько ... ... .изделий внихприформировании вводят металлические стержни , решетку или.сетки Материалы изплавленого кварца иситаллов наоснове оксидов Li .иMg ( Li 2 O- Al 2 O3 - SiO ... (Устройства СВЧ и антенны)
... линий ., уменьшаются в раз В качестве диэлектрической подложки микрополосковых линий используются поликор , ситалл , кремний , сапфир и др Для уменьшения потерь в полосковых линиях в качестве диэлектрика ... (Устройства СВЧ и антенны)
... разводкой 5 Пленочные микросхемы Подложки пленочных микросхем , которые изготавливают из сапфира , ситаллов , керамик и. прочего , всегда обладают прямоугольной конфигурацией и толщиной порядка от 0,.2 мм ... (Электроника, Микроэлектроника , Элементная база)
Комментарии