1. 1. несклоняемое Равнина, приподнятая над уровнем моря от 2др.- еврейское и т. п. др.- еврейское и т. п. м и выше; плоскогорье. 2. несклоняемое у старое
2. Поднос без бортов.
3. Плоская подставка подо что -либо
Равнина, лежащая сравнительно высоко над уровнем моря и отделенная от соседней местности крутыми склонами, уступами. Высокогорное падеж
1. Нескл., средний род (фр. plateau). 1. Невысокое плоскогорье ( география ). 2. Поднос без бортов, подставка, преимущественно круглая, подо что кто-нибудь (под лампу, цветочную вазу, посуду и т. падеж ).
ПЛАТО
(фр. platean, от plat - ровный). 1) плоские кружки, или четырехугольники, которые кладут на столах под лампы, подсвечники и т. падеж 2) плоская возвышенность, плоскогорье.
ПЛАТО
плоская возвышенность или плоскогорье.
ПЛАТО
плоскогорье.
ПЛАТО
франц. plateau, от plat, ровный. а) Поднос. b) Плоская возвышенность.
несклоняемое , средний род
Невысокое плоскогорье с крутыми, обычно уступчатыми склонами.
За Прутом резко менялся ландшафт. Не было крутых гор. Холмистое плато слева и широкая долина справа окаймляли наш путь по шляху на Белые Ославы. Вершигора, Люди с чистой совестью.
{Франц. plateau}
... (Composite Epoxy Material ) на. бумажной основе с одним слоем стеклоткани Предназначен для производства плат без металлизации отверстий , материал хорошо штампуется . Обычно молочно-белого или молочно-желтого цвета Прочие ... ... с заданных участков Лазерная гравировка До недавнего времени лазерная гравировка печатных плат была слабо распространена . в связи с хорошими отражающими свойствами меди на длине волны ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... сплошной лист . медной фольги Толщина фольги определяется токами , под которые проектируется плата Наибольшее распространение получила фольга толщиной 18 и 35 мкм , гораздо . реже ... ... к конструированию :. Импорт принципиальной электрической схемы в базу данных САПР конструирования печатной . платы Как правило , подготовка схемы выполняется в отдельной схемотехнической САПР Некоторые пакеты ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... увеличение толщины , что. будет повреждена металлизация переходных отверстий Обрыв металлизации при нагреве платы Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет примерно . 35 микрон Наиболее ... ... печатных проводников рекомендуется располагать на расстоянии от края .не меньше толщины печатной платы с учетом допуска на размеры сторон . Рекомендуется применять не более трех типоразмеров ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... . Есть возможность придания выводам каждого компонента , формы наиболее оптимальной для. установки на плате , обусловленной конструкцией электронного модуля Ручная формовка позволяет придать форму выводам ... ... от требований проекта и доступных ресурсов выбирают оптимальный . метод монтажа элементов на печатную плату См ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... и USB получили широкое распространение практически . одновременно в начале : практически все материнские платы стандарта ATX .поддерживали USB , в то время как платы стандарта AT - как правило . нет разъемы ... ... материнских плат IBM компьютеров . Первая модель IBM PC содержала на материнской плате минимум устройств .: процессор , математический сопроцессор , ОЗУ , ПЗУ с BIOS , шину ISA ... (Информатика)
... фирм Конкретные версии BIOS связаны с набором микросхем (или чипсетом ), находящихся . на системной плате Как программный модуль ОС система BIOS содержит программу тестирования при. включении ... ... Компьютер не может считать хранящуюся в информацию о конфигурации . Придется заменять материнскую плату 1-1 4 Необходимо заменить BIOS 1-2 1 Неисправна микросхема таймера ... (Информатика)
Комментарии
Оставить комментарий