Тоже самое что слово - закол,
1. 1. Преграда из свай, кольев (вбитых в дно реки и оплетенных прутьями), служащая для задержания рыбы (в речи рыбаков). 2. Действие по значению глагол: закалывать (1), заколоть (2*1а1).
(1)
-а, м.
Действие по глагол заколоть 1—закалывать (в 1 значение ).
(2)
-а, м. Рыб.
Приспособление для ловли рыбы — заграждение из кольев, прутьев или плетня с разрывами, в которых устанавливаются ловушки: мережи, вентери, верши и другие
... платы , а только . в зоне размещения (рис Ширину краевых зон , определяют либо микротрещины и дефекты ., возникающие при механической обработке торцов плат , либо особенности ее установки .в несущие ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... , так как у. них есть общие элементы : высоковольтный трансформатор и транзистор , расположенные на.плате инвертора Некачественная пайка (микротрещины , экономия припоя , не отмытый активный флюс ). Если есть места непропаев , микротрещины ... (Диагностика, обслуживание и ремонт электронной и радиоаппаратуры)
... разводку Однако надежность таких схем резко падает из-за возникновения случайных контактов . через микротрещины , образующиеся в тонких слоях диэлектрика Точность изготовления Физические пределы микроминиатюризации Взаимосвязь ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... удар проявляется в элементах конструкции , где имеются . локальные механические напряжения , способствуя образованию микротрещин Влажность - один из наиболее агрессивных воздействующих факторов , проявляющий себя при. погружении аппаратуры ... ... электроизоляционных характеристик изоляторов Способность воды смачивать поверхность и проникать в поры материалов и. микротрещины увеличивается с повышением температуры Вода в атмосфере всегда загрязнена активными веществами - углекислыми ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... скорости диффузии . его может достигать нескольких тысяч атмосфер Это приводит к образованию микротрещин , нарушающих вакуумную плотность материала и. придающих ему хрупкость и ломкость В производстве это явление ... (Материаловедение и материалы электронных аппаратов)
... в поперечном направлении со временем снижается быстрее ., что, по-видимому , можно объяснить повышением концентрации микротрещин с преимущественно продольной .ориентацией По изменению величин скоростей распространения ультразвука вдоль и поперек ... ... .в видимом спектре Выявляет такие дефекты , как:. -·нарушение заделки опорных изоляторов и наличие поверхностных микротрещин фарфора ;. -·наличие и оценка степени загрязнения любых изоляторов ;. -·нарушение целостности жил ... (Диагностика, обслуживание и ремонт электронной и радиоаппаратуры)
Комментарии
Оставить комментарий