1. Плотное соединение отдельных частиц твердого вещества при высокой температуре.
2. Процесс получения твердых и пористых кусков из мелких, порошкообразных или пылевидных материалов; агломерация.
1. Спекания, ( техника ). 1. Плотное соединение, склеивание частиц твердого вещества при нагревании. Для получения клинкера кирпич обжигают до спекания. 2. Действие по глагол спекать. Спекание применяется при обогащении руды.
-я, средний род
1. Спец.
Плотное соединение, спаивание мелких частиц твердого вещества при высокой температуре.
Спекание углей. Спекание торфяных пластов. Спекание шлаковой пыли.
2. Тех.
Соединение мелкозернистых и порошкообразных материалов в куски при повышенных температурах.
... методы формовки термопластичных масс для ПТФЭ непригодны Он перерабатывается в изделия методом спекания Предварительно из порошка формуют изделие определенной формы путем прессования , а. затем проводят ... ... Предварительно из порошка формуют изделие определенной формы путем прессования , а. затем проводят спекание при температуре 360 … 380 °С Поливинилхлорид (ПВХ ) - твердый продукт полимеризации газообразного винилхлорида ... (Материаловедение и материалы электронных аппаратов)
... (CJP ). Цифровая светодиодная проекция (DLP ). Струйная трехмерная печать (). Выборочное лазерное спекание (SLS ). Выборочная лазерная плавка (SLM ). Стереолитография (SLA ) Выборочное тепловое спекание ... ... выдутый из сопла расходник сразу . попадает под фокус лазерного луча , что чревато мгновенным спеканием Использование металлического порошкапомогло в изготовлении объектов из стали и титана ., что дало возможность эксплуатации ... (электромеханические устройства электронных аппаратов)
... из полупроводников группы путем напыления тонких . слоев или намазывания толстых слоев с последующим спеканием пластин , реже -.из монокристаллов Изменение их электрического сопротивления под действием света происходит благодаря ... (Датчики и сенсоры, Технические измерения и измерительные приборы )
... используют другие техпроцессы :. шелкографическое нанесение рисунка проводников металлизированной пастой с последующим спеканием пасты . в печи Технология позволяет многослойную разводку проводников благодаря возможности нанесения ... ... технологий гибридных микросхем Мембранные клавиатуры часто выполняют на пленках методом шелкографии и спекания . легкоплавкими металлизированными пастами См ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... технология - является достаточно распространенной технологией нанесения толстых слоев различного . назначения , за счет спекания специальных паст с керамической подложкой Является очень дешевым и производительным методом , позволяющим ... ... необходим исключительно для нитрида алюминия ;. Приведение медной фольги в контакт с керамической подложкой ;. Спекание медной фольги с керамической подложкой в специальных печах с. контролируемым уровнем кислорода В зоне ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... транспортный механизм . Рекомбинация чаще происходит при более длинных волнах излучения Кроме того, для спекания наночастиц требуется высокая температура около 450 . ° C, что ограничивает изготовление этих ячеек с помощью ... (Источники питания радиоэлектронной аппаратуры)
Комментарии
Оставить комментарий