1. прилагательное Не связанный с фондовым распределением, обеспечением.
... флюсов обладают высокой коррозионной активностью и требуют . обязательного удаления после пайки Флюсы для бессвинцовой технологии Если раньше , когда бессвинцовая технология только вступила в силу , такую ... ... рассматривать влияние перехода на бессвинцовые припои на. существующий техпроцесс Опыты по пайке волной с бессвинцовыми припоями показали , что необходимо . рассмотрение следующих вопросов : учащение возникновения перемычек припоя ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... компонентов подпайку Компоненты - наиболее слабое звено вмонтажной пайке Особенно этоотносится кбессвинцовой пайке Вся масса компонентов , досих пор находящаяся вобращении на.рынке , предназначена ... ... определяет приемлемость температурных режимов пайки Особенно остро этапроблема стоит длятехнологий бессвинцовой пайки Для обеспечения соответствующих условий дляизготовления печатных плат приходится использовать ... (История компьютерной техники и IT технологий)
... момент для уменьшения воздействия свинца на природу и. здоровье людей идет активный переход на бессвинцовые технологии Вместе с тем такой переход приводит к возникновению целого ряда . проблем с надежностью ... ... большинство предлагаемых материалов и сплавов уступает свинцово-оловянному (Pb-Sn ) припою При монтаже бессвинцовые припои требуют более высокой температуры плавления , около. 260 °C, в то время как для традиционных припоев ... (Диагностика, обслуживание и ремонт электронной и радиоаппаратуры)
... из марок припоя предназначены для сборки электронных модулей . В настоящее время применяются традиционные и бессвинцовые припои Традиционные припои - оловянно-свинцовые сплавы или близкие к ним Припой выпускается в виде ... ... 39 %. 190 ПОС олово 61 %, свинец 37 %, медь 2 %. 192 Бессвинцовые припои должны заменить свинцово-содержащие Европейская комиссия по законодательству запретила использование свинца ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... щадящий термический режим для деталей . собираемого модуля Высокая температура необходима при использовании бессвинцовых припоев и монтаже многослойных . плат Для исключения окисления соединяемых поверхностей пайка ... (Конструирование и проектирование электронной аппаратуры)
... - эти дроссели обеспечивают меньшие потери . энергии и меньший уровень электромагнитного излучения Использование бессвинцового припоя Повторное использование и картона и пластика упаковки См ... (Информатика)
Комментарии
Оставить комментарий